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Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd
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Processo di produzione di circuiti PCB multistrato

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    ≥1
    Piece/Pieces
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Overview
Caratteristiche del prodotto

ModelloLDJPCB_K0934

marchioLDJ

Luogo D'origineCina

Min. Line Width0.15mm

Min. Line Spacing0.15mm

Copper Thickness1/3oz-6oz

Layer1-20 layers

Min. Hole Size0.1mm

Board Thickness0.2mm-6mm

Base MaterialFR4

Surface FinishHASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Solder MaskGreen,Blue,Black,White,Red etc

Hole TolerancePTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Capacità di fornitura e informazioni ag...

PacchettoImballaggio sotto vuoto blister, scatola di cartone

produttività60000 square meters per month

TrasportiOcean,Land,Air,Express

Luogo di origineCina

Supportare60000 square meters per month

Certificati rohs

Portashenzhen,hongkong,guangdong

Tipo di pagamentoT/T,Paypal,Western Union,L/C

IncotermFOB,EXW,Express Delivery,DDU,CFR,CIF,FCA,CIP

Confezionamento e consegna
Unità vendibili:
Piece/Pieces
Tipo pacchetto:
Imballaggio sotto vuoto blister, scatola di cartone
Esempio immagine:
Descrizione del prodotto FR4 HDI PCB With ENIG Multilayers HDI Circuit Board.HDI PCB application: high-speed industrial system applications.HDI circuit board stack-up structure diagram. PCB Basic Specifications Brand LDJ Material FR4(High TG,Standard TG ) /CEM3 / Ceramic / Aluminum /High Frequency Plate  etc. Number of layer 1-20 layers (include Rigid PCB,Flexible PCB and Rigid-Flexible PCB)...

Elenco prodotti : Produzione di PCB > PCB HDI

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