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Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd
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Processo di produzione di saldatura a circuiti stampati

$1 - 20 /Piece/Pieces
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Overview
Caratteristiche del prodotto

ModelloLDJPCB_S9723

Luogo D'origineCina

Min. Hole Size0.1mm

Min. Line Width0.075mm

Min. Line Spacing0.075mm

Board Thickness0.2mm-6mm

Solder MaskGreen,Blue,Black,White,Red etc

Layer1-20 layers

Copper Thickness1/3oz-6oz

Base MaterialFR4

Surface FinishHASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Hole TolerancePTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Capacità di fornitura e informazioni ag...

PacchettoPCB: pacchetto sottovuoto, prevenire l'umidità e l'ossidazione

produttività60000 square meters per month

TrasportiOcean,Land,Air,Express

Luogo di origineCina

Supportare60000 square meters per month

Certificati RoHs /ISO9001

Portashenzhen,guangzhou

Tipo di pagamentoL/C,T/T,Paypal,Western Union,Credit Card

IncotermFOB,CFR,CIF,EXW,FCA,DDU,CIP

Confezionamento e consegna
Unità vendibili:
Piece/Pieces
Tipo pacchetto:
PCB: pacchetto sottovuoto, prevenire l'umidità e l'ossidazione
Esempio immagine:
Descrizione del prodotto Qualsiasi livello di layout PCB PCB PCB PCB Design.HDI Applicazione PCB: Diagramma della struttura del sistema industriale ad alta velocità. Specifiche di base del PCB Brand LDJ Type BMS PCB Material FR4(High TG,Standard TG and Teflon TG) /CEM3 / Ceramic / Aluminum /High Frequency Plate / Teflon plate etc. Number of layer 1-20 layers (include Rigid...

Elenco prodotti : Produzione di PCB > PCB HDI

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