Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd

Lingua 

dettagli azienda

Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd

[Guangdong,China]

Attività di tipo:fabbricante

I mercati principali: Africa , Americas , Asia , caraibico , Europa dell'est , Europa , Medio Oriente , Nord Europa , Oceania , Altri mercati , Europa occidentale , In tutto il mondo

esportatore:41% - 50%

Karts:ISO/TS16949, ISO13485, ISO14001, ISO9001, REACH, RoHS, UL

descrizione:PCB HDI multistrato,FR4 HDI PCB Enig,Circuito multistrato HDI

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FR4 HDI PCB ENIG Multiayers HDI Circuit Board

Name: PCB HDI
Uploaded: 2022-05-18T06:12:15+08:00
Description: Foro sepolto: foro sepolto, la connessione di qualsiasi strato di circuito all'interno del PCB ma non condotto allo

$0.04

≥1
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option:

PCB SPECIFICATION OEM
No MOQ
24 hours quick turn prototype
Prototype&mass production
100% Electrical test guarantee
Competitive price

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Descrizione del prodotto

Caratteristiche del prodotto
Capacità di fornitura e informazioni ag...
Confezionamento e consegna

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Overview

Caratteristiche del prodotto

Modello: LDJPCB-I0923

marchio: LDJ

Luogo D'origine: Cina

Base Material: FR4

Board Thickness: 0.2mm-6mm

Layer: 1-20 layers

Copper Thickness: 1/3oz-6oz

Surface Finish: HASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Solder Mask: Green,Blue,Black,White,Red etc

Min. Hole Size: 0.1mm

Min. Line Width: 0.15mm

Min. Line Spacing: 0.15mm

Hole Tolerance: PTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Capacità di fornitura e informazioni ag...

Pacchetto: Imballaggio sotto vuoto blister, scatola di cartone

produttività: 60000 square meters per month

Trasporti: Ocean,Land,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: 60000 square meters per month

Certificati : rohs

Porta: shenzhen,hongkong,guangdong

Tipo di pagamento: T/T,Paypal,Western Union,L/C

Incoterm: FOB,EXW,Express Delivery,DDU,CFR,CIF,FCA,CIP

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:: Piece/Pieces

Tipo pacchetto:: Imballaggio sotto vuoto blister, scatola di cartone

Esempio immagine:

Foro sepolto: foro sepolto, la connessione di qualsiasi strato di circuito all'interno del PCB ma non condotto allo strato esterno. Questo processo non può essere raggiunto perforando dopo il legame. La perforazione deve essere eseguita su strati di singoli circuiti. Innanzitutto, lo strato interno deve essere parzialmente legato e quindi elettroplato. Infine, è possibile eseguire tutto il legame. Rispetto all'originale "attraverso il buco" e "buco cieco" è più...

Elenco prodotti : Produzione di PCB > PCB HDI

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